전자관 및 반도체소자 제조(특수금속가공)업의 위험성평가를 위한 주요 공정

● 반도체 제조 장비, 공정용 부품, 전자관 등에 사용되는 특수금속을 가공하는 공정입니다.

  • 재료 절단 및 성형 (예: 잉곳 절단, 웨이퍼 성형, 금속 부품 가공):

  • 공정:실리콘 잉곳을 웨이퍼로 절단하거나, 반도체 장비에 사용되는 특수금속 부품을 절단, 프레스, 압연, 단조 등을 통해 성형하는 과정.

  • 위험요소:고속 회전 칼날(다이아몬드 와이어 등)에 의한 절단, 비산물, 고온 및 고압 장비, 소음, 분진, 중량물 취급.

● 표면 처리 (연마, 도금, 코팅 등):

  • 공정:가공된 금속 부품의 표면을 매끄럽게 하거나 특정 기능성(내식성, 전도성 등)을 부여하기 위한 연마, 도금, 특수 코팅 작업.

  • 위험요소:화학약품(강산, 강염기) 접촉 및 흡입, 연마 분진, 유기용제 증기, 고전압(전기 도금), 폐수 발생.

● 정밀 가공 (CNC 가공, 레이저 가공, 방전 가공 등):

  • 공정:매우 정밀한 치수와 형상을 요구하는 부품을 CNC 선반, 밀링, 레이저 가공, 방전 가공 등을 이용하여 제작.

  • 위험요소:고속 회전 공구, 절삭유 접촉, 레이저 광선, 고전압, 감전, 기계적 위험(협착, 끼임), 소음.

● 세척 및 건조:

  • 공정:가공된 부품의 이물질을 제거하고 건조. 초음파 세척, 화학 세척 등.

  • 위험요소:화학약품(유기용제, 세척제) 접촉 및 흡입, 고온, 화상, 밀폐 공간 질식.

● 용접 및 접합:

  • 공정:여러 금속 부품을 조립하거나 접합하여 완성품 또는 모듈을 제작.

  • 위험요소:고온 화상, 아크 눈 손상, 유해가스(흄), 감전.