전기장비제조업 주요공정 전기장비 제조업의 주요 공정은 생산하는 전기장비의 종류(예: 배터리, 케이블, 가전제품, 산업용 제어 장치 등)에 따라 매우 다양합니다. 하지만 일반적으로 대부분의 전기장비 제조업에서 공통적으로 볼 수 있는 핵심 공정들은 다음과 같습니다.
1. 설계 및 시제품 제작 (Design & Prototyping) ㅇ 제품 설계:CAD(Computer-Aided Design) 툴을 사용하여 제품의 기능, 구조, 회로도 등을 상세하게 설계합니다. 이 단계에서 제품의 기능성, 생산성, 안전성 등이 고려됩니다. ㅇ 부품 선정 및 BOM(Bill of Materials) 작성:설계에 필요한 전자 부품(반도체, 저항, 캐패시터 등), 기구 부품(케이스, 커넥터 등)을 선정하고, 이에 대한 상세한 목록(BOM)을 작성합니다. ㅇ 시제품 제작:설계된 도면을 바탕으로 실제 작동 가능한 시제품을 제작하여 기능 및 성능을 검증하고, 발생할 수 있는 문제점을 미리 파악하여 설계에 반영합니다. 2. 자재 수급 및 입고 검사 (Material Sourcing & Incoming Inspection) ㅇ 부품 구매:설계 단계에서 확정된 BOM을 바탕으로 필요한 자재 및 부품을 공급업체로부터 구매합니다. ㅇ 입고 검사:구매한 자재 및 부품이 요구되는 품질 기준과 사양을 충족하는지 검사합니다. 불량 부품은 생산 과정에 심각한 문제를 야기할 수 있으므로 매우 중요합니다. 3. 부품 제조/가공 및 PCB 제작 (Component Manufacturing/Processing & PCB Fabrication) ㅇ 개별 부품 제조/가공:일부 자체 제작하는 부품(예: 금속 케이스, 특수 케이블, 권선 등)의 경우, 절단, 용접, 성형, 권선 등의 가공 공정을 거칩니다. ㅇ PCB(인쇄회로기판) 제작:전자 장비의 핵심인 PCB는 일반적으로 전문 PCB 제조업체에서 설계 도면에 따라 제작됩니다. 이 공정에는 에칭, 드릴링, 도금 등의 과정이 포함됩니다. 4. 부품 조립 및 솔더링 (Component Assembly & Soldering) ㅇ PCB 조립 (SMT/DIP): － SMT (Surface Mount Technology):표면 실장 기술로, PCB 표면에 작은 전자 부품들을 자동으로 실장(부착)하는 공정입니다. 빠르고 정밀한 대량 생산에 적합합니다. － DIP (Dual In-line Package) 또는 수삽 조립:큰 부품이나 열에 민감한 부품 등은 수동으로 PCB 구멍에 삽입하여 조립합니다. ㅇ 솔더링 (납땜):부품들을 PCB에 전기적으로 연결하기 위해 납땜을 수행합니다. 리플로우(Reflow) 오븐을 이용한 자동 납땜이나 수동 납땜이 있습니다. 5. 전장 조립 및 배선 (Electrical Assembly & Wiring) ㅇ 전장품 조립:PCB가 조립된 유닛이나 개별 전장품들을 최종 제품의 케이스 내부에 조립합니다. ㅇ 배선 및 결선:각 부품과 유닛을 전선으로 연결하고, 터미널 블록 등에 결선하여 전기적으로 연결합니다. 6. 기구 조립 (Mechanical Assembly) ㅇ 케이스/외함 조립:전장 부품들이 조립된 내부 구조를 보호하고 외형을 완성하기 위해 케이스나 외함을 조립합니다. ㅇ 나사 체결, 볼트 고정 등:기계적인 결합을 통해 제품의 견고성을 확보합니다. 7. 시험 및 검사 (Testing & Quality Control) ㅇ 기능 테스트:완성된 제품이 설계된 대로 정상적으로 작동하는지 확인하는 기능 테스트를 수행합니다. (예: 전압, 전류, 신호 품질 등) ㅇ 내구성/신뢰성 테스트:고온, 저온, 습도, 진동 등 극한 환경에서의 작동 여부를 테스트하여 제품의 내구성과 신뢰성을 검증합니다. ㅇ 안전 규격 테스트:제품이 해당 국가 및 국제 안전 규격(CE, UL, KC 등)을 준수하는지 확인하는 테스트를 거칩니다. ㅇ 육안 검사:외관상의 결함이나 조립 불량 여부를 육안으로 확인합니다. ㅇ 번인(Burn-in) 테스트:일정 시간 동안 전원을 인가하여 초기 불량을 걸러내고 제품의 안정성을 확보하는 테스트입니다. 8. 최종 조립 및 마감 (Final Assembly & Finishing) 모든 부품의 조립이 완료되고 테스트를 통과한 제품에 최종 커버, 라벨 등을 부착하고 외관을 정리합니다. 9. 포장 및 출하 (Packaging & Shipping) ㅇ 포장:완성된 제품을 운송 중 손상되지 않도록 적절한 포장재(박스, 완충재 등)를 사용하여 포장합니다. ㅇ 출하:포장된 제품을 고객에게 배송하기 위해 물류 시스템을 통해 출하합니다. | 
