도장 및 피막 처리 제품 제조업의 위험성평가를 위한 주요 공정 도장 및 피막 처리 제품 제조업의 위험성평가를 위한 주요 공정은 크게 전처리, 도장(코팅), 후처리로 나눌 수 있습니다. 각 공정에서 발생할 수 있는 주요 위험 요인과 그에 대한 평가 항목을 정리해 드립니다.
1. 전처리 공정 이 공정은 제품 표면의 이물질을 제거하고 도막의 부착력을 높이기 위해 표면을 준비하는 단계입니다. 주로 화학물질을 사용하므로 화학물질 관련 위험이 높습니다. • 세정(탈지) 및 피막 처리:알칼리성, 산성 용액 또는 유기용제를 이용해 제품 표면을 닦거나 용액에 담급니다. • 주요 위험요인: • 화학물질 노출:세척제, 피막 처리제에 포함된 유해 화학물질(강산, 강알칼리, 유기용제 등)에 의한 화학적 화상, 피부염, 호흡기 질환, 중독등이 발생할 수 있습니다. • 화재 및 폭발:유기용제 사용 시 인화성 증기로 인한 화재나 폭발 위험이 있습니다. • 고열:가열된 세척조 또는 용액에 의한 화상위험이 있습니다. • 물리적 위험:제품을 용액에 담그거나 꺼내는 과정에서 깔림, 끼임등의 사고가 발생할 수 있습니다.
2. 도장(코팅) 공정 전처리된 제품에 도료를 입히는 단계로, 도료와 도장 방식에 따라 다양한 위험이 존재합니다. • 도료 혼합 및 조색:도료, 희석제, 경화제 등을 혼합하는 작업입니다. • 주요 위험요인: • 화학물질 노출:도료 및 희석제에 포함된 유기용제, 안료 등 유해 화학물질의 증기 흡입으로 인한 중독, 호흡기 질환등이 발생할 수 있습니다. • 화재 및 폭발:인화성 유기용제로 인한 화재 및 폭발 위험이 있습니다. 도장 작업:스프레이, 침적, 분체 등 다양한 방식으로 도료를 분사하거나 입힙니다. • 주요 위험요인: • 화학물질 노출:도료 분사 시 발생하는 미세한 입자(도료 미스트) 및 유기용제 증기 흡입으로 인한 호흡기 질환위험이 높습니다. • 화재 및 폭발:도장 부스 내 유기용제 증기 농도가 높아지거나 정전기 등 스파크로 인해 화재나 폭발이 일어날 수 있습니다. • 기계적 위험:자동 도장 라인의 컨베이어, 로봇팔 등움직이는 기계에 의한 끼임, 부딪힘사고가 발생할 수 있습니다. • 물리적 위험:분체 도장 시 분진 폭발 위험, 스프레이 도장 시 소음 위험 등이 있습니다.
3. 후처리 공정 도장된 제품을 건조, 경화시키고 최종적으로 마무리하는 단계입니다. • 건조 및 경화:도장된 제품을 건조로나 오븐에 넣어 열풍으로 건조시키고 도막을 경화시킵니다. • 주요 위험요인: • 고열:고온의 건조로 또는 오븐에 의한 화상위험이 있습니다. • 화재 및 폭발:건조 과정에서 도료에 남아있는 유기용제 증기가 폭발 한계를 넘어 화재나 폭발을 일으킬 수 있습니다. 검사 및 포장:제품의 품질을 검사하고 포장하는 작업입니다. • 주요 위험요인: • 근골격계 질환:반복적인 검수 및 포장 작업으로 인한 근골격계 질환위험이 있습니다. • 물리적 위험:중량물 운반, 적재 시 넘어짐, 깔림등의 사고가 발생할 수 있습니다. | 
