광트랜시버(Optical Transceiver) 조립 주요 공정

1. 부품 준비 공정

  • 내용: PCB, 광소자(LD, PD), 렌즈, 하우징, 커넥터 등 주요 부품 입고 및 검사

  • 특징: 정전기 방지, 미세 이물 관리 필요

2. PCB 실장 및 납땜

  • 내용: SMT, 수작업 납땜으로 IC, 칩 저항, 커패시터 장착

  • 특징: 미세 작업, 납땜 연기(Flux), 화상 위험

3. 광소자(LD/PD) 조립

  • 내용: LD(Laser Diode), PD(Photo Diode) 정밀 위치 맞춤 후 접착/고정

  • 특징: 정밀 정렬, 레이저 안전 관리 필요

4. 광섬유/렌즈 정렬

  • 내용: 광 커넥터, 렌즈, 광섬유를 소자와 정밀하게 접속

  • 특징: 미세 조정 장비 사용, 초정밀 정렬 요구

5. 본딩 및 접착

  • 내용: 에폭시 도포 및 UV/열경화

  • 특징: 화학물질 취급, 피부 접촉/흡입 위험

6. 모듈 하우징 조립

  • 내용: 금속/플라스틱 하우징 조립, 나사 체결

  • 특징: 협소 작업, 공구 사용 시 손가락 끼임 위험

7. 전기적 특성 검사

  • 내용: 전원 인가 후 전기/광 출력 확인

  • 특징: 고전압, 정전기 방전(ESD) 위험

8. 광 특성 검사

  • 내용: 파장, 출력, BER(Bit Error Rate) 측정

  • 특징: 레이저 노출 위험, 계측 장비 오조작 주의

9. 신뢰성 시험

  • 내용: 온도·습도 사이클, 진동, 충격 시험

  • 특징: 장비 안전관리 필요

10. 최종 검사 및 포장

  • 내용: 외관 검사, Label 부착, 포장, 출하 준비

  • 특징: 날카로운 포장재, 반복 작업으로 인한 근골격계 부담

- 위 과정은 50인 미만 소규모 전자부품 조립 사업장의 전형적인 광트렌시버 생산 흐름을 기준으로 단순화한 요약입니다.